창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY22381SXI181T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY22381SXI181T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY22381SXI181T | |
관련 링크 | CY22381S, CY22381SXI181T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R3BXPAC | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3BXPAC.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-1K78 | RES 1.78K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-1K78.pdf | |
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![]() | K522F1GACA-A050 | K522F1GACA-A050 SAMSUNG BGA | K522F1GACA-A050.pdf | |
![]() | KTA1544TRTKP | KTA1544TRTKP KEC SMD or Through Hole | KTA1544TRTKP.pdf | |
![]() | MAX4103ESA+ | MAX4103ESA+ MAXIM N.SO | MAX4103ESA+.pdf | |
![]() | XCCACEM32BG3880247 | XCCACEM32BG3880247 XILINX BGA | XCCACEM32BG3880247.pdf | |
![]() | Q3BT ES | Q3BT ES INTEL BGA | Q3BT ES.pdf | |
![]() | 74LVTH273DBR | 74LVTH273DBR TI SMD or Through Hole | 74LVTH273DBR.pdf | |
![]() | WCA05300A | WCA05300A Wantcom SMD or Through Hole | WCA05300A.pdf |