창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY15G0101DXB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY15G0101DXB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY15G0101DXB | |
관련 링크 | CY15G01, CY15G0101DXB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP562M025C3P3 | 5600µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 89 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | LP562M025C3P3.pdf | |
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![]() | ECQ-E2334JB3 | 0.33µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.252" W (10.30mm x 6.40mm) | ECQ-E2334JB3.pdf | |
![]() | STL73 | TRANS NPN 400V 1.5A TO-92 | STL73.pdf | |
![]() | RCS040243K2FKED | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040243K2FKED.pdf | |
![]() | TLP781BL. | TLP781BL. TOSHIBA SOP4 | TLP781BL..pdf | |
![]() | HDSP-4850(H) | HDSP-4850(H) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-4850(H).pdf | |
![]() | SA1084-3.3/1.8/ADJ | SA1084-3.3/1.8/ADJ SA SMD or Through Hole | SA1084-3.3/1.8/ADJ.pdf | |
![]() | MAX189BBEPA | MAX189BBEPA MAX DIP8 | MAX189BBEPA.pdf | |
![]() | HER507 | HER507 MIC DO-201AD | HER507.pdf | |
![]() | RC2012J0332CS | RC2012J0332CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012J0332CS.pdf | |
![]() | ECA7812A | ECA7812A ECMOS TO-220 TO-252 | ECA7812A.pdf |