창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXZ1350-R68 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXZ1350-R68 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXZ1350-R68 | |
관련 링크 | CXZ135, CXZ1350-R68 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF2012DR56KTD25 | 560nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR56KTD25.pdf | |
![]() | 02011J0R4ABSTR | 02011J0R4ABSTR AVX SMD | 02011J0R4ABSTR.pdf | |
![]() | 1206 6.8R | 1206 6.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 6.8R.pdf | |
![]() | TMP47C103NJ727 | TMP47C103NJ727 TOSHIBA DIP28 | TMP47C103NJ727.pdf | |
![]() | BF966SA | BF966SA ORIGINAL TO-50 | BF966SA.pdf | |
![]() | W24257S70LL | W24257S70LL WINBOND SMD or Through Hole | W24257S70LL.pdf | |
![]() | H6=CD | H6=CD ORIGINAL QFN | H6=CD.pdf | |
![]() | UM613264F | UM613264F ORIGINAL QFP | UM613264F.pdf | |
![]() | AW80576GH0836MG SLGEE(T9900) | AW80576GH0836MG SLGEE(T9900) INTEL SMD or Through Hole | AW80576GH0836MG SLGEE(T9900).pdf | |
![]() | E1209D-2W | E1209D-2W MORNSUN DIP | E1209D-2W.pdf | |
![]() | TDB0219M | TDB0219M THOMSON CAN10 | TDB0219M.pdf | |
![]() | MSM-6100 | MSM-6100 N/A BGA | MSM-6100.pdf |