창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP87360-0300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP87360-0300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP87360-0300 | |
| 관련 링크 | CXP8736, CXP87360-0300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H9R5DZ01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H9R5DZ01D.pdf | |
![]() | RN1108ACT(TPL3) | TRANS PREBIAS NPN 0.1W CST3 | RN1108ACT(TPL3).pdf | |
![]() | SS22 B | SS22 B TOS SMBDO-214AA | SS22 B.pdf | |
![]() | T3D220J35GSEP NTC-2K | T3D220J35GSEP NTC-2K KOREA SMD | T3D220J35GSEP NTC-2K.pdf | |
![]() | HBB5-3/OVP-AG | HBB5-3/OVP-AG Intel TO-247 | HBB5-3/OVP-AG.pdf | |
![]() | 16V 3.3UF | 16V 3.3UF ELNA SMD or Through Hole | 16V 3.3UF.pdf | |
![]() | 68712-038 | 68712-038 Harwin SOJ40 | 68712-038.pdf | |
![]() | GS2G-LT-TP | GS2G-LT-TP MCC SMD or Through Hole | GS2G-LT-TP.pdf | |
![]() | CXD3142R+2096+ICX6 | CXD3142R+2096+ICX6 SONY SMD or Through Hole | CXD3142R+2096+ICX6.pdf | |
![]() | 2-216602-0 | 2-216602-0 TYCO SMD or Through Hole | 2-216602-0.pdf | |
![]() | MB90462PFM-G-133-BNDE1 | MB90462PFM-G-133-BNDE1 FJ QFP | MB90462PFM-G-133-BNDE1.pdf | |
![]() | ELXV250ESS152MK30S | ELXV250ESS152MK30S NIPPON SMD | ELXV250ESS152MK30S.pdf |