창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP85840A-007S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP85840A-007S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP85840A-007S | |
관련 링크 | CXP85840, CXP85840A-007S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CWD2490P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWD2490P.pdf | |
![]() | RCS0402768KFKED | RES SMD 768K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402768KFKED.pdf | |
![]() | Y00072R40000B9L | RES 2.4 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00072R40000B9L.pdf | |
![]() | Y472530K0000S9L | RES 30K OHM 3/4W 0.001% AXIAL | Y472530K0000S9L.pdf | |
![]() | 52885-1872 | 52885-1872 MOLEX SMD or Through Hole | 52885-1872.pdf | |
![]() | OPA4288UA/2K5 | OPA4288UA/2K5 BB/TI SOP14 | OPA4288UA/2K5.pdf | |
![]() | XC87DLC-33 | XC87DLC-33 IIT SMD or Through Hole | XC87DLC-33.pdf | |
![]() | UPC277G2(21)-E2 | UPC277G2(21)-E2 NEC SOP | UPC277G2(21)-E2.pdf | |
![]() | PERI TEL:82766440 | PERI TEL:82766440 TI SOT23-6 | PERI TEL:82766440.pdf | |
![]() | PLY10AN1430R5R2 | PLY10AN1430R5R2 mut SMD or Through Hole | PLY10AN1430R5R2.pdf | |
![]() | UMZ-T2-1080-O16-G | UMZ-T2-1080-O16-G RFMD SMD or Through Hole | UMZ-T2-1080-O16-G.pdf |