창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP84632-162Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP84632-162Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP84632-162Q | |
관련 링크 | CXP8463, CXP84632-162Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206C226Z9VACTU | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C226Z9VACTU.pdf | ||
C3225C0G2J682K200AA | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225C0G2J682K200AA.pdf | ||
71V2556S133PF | 71V2556S133PF IDT QFP | 71V2556S133PF.pdf | ||
SZ60B4 | SZ60B4 ORIGINAL SMD DIP | SZ60B4.pdf | ||
BWR-5/700-D5AC | BWR-5/700-D5AC DATEL SMD or Through Hole | BWR-5/700-D5AC.pdf | ||
ATSAM3U1CA-CU | ATSAM3U1CA-CU ATMEL TFBGA-100 | ATSAM3U1CA-CU.pdf | ||
HLMP-3507-D00B2-G | HLMP-3507-D00B2-G AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-3507-D00B2-G.pdf | ||
SMC62A35F9B | SMC62A35F9B EPSON TQFP | SMC62A35F9B.pdf | ||
NMC0603Y5V334Z16TRP | NMC0603Y5V334Z16TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0603Y5V334Z16TRP.pdf | ||
24C64-WMN6TP | 24C64-WMN6TP STMI SOP-8 | 24C64-WMN6TP.pdf | ||
TL1454ACDRG4 | TL1454ACDRG4 TI SOP16 | TL1454ACDRG4.pdf |