창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP84548-112Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP84548-112Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP84548-112Q | |
관련 링크 | CXP8454, CXP84548-112Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005PR10HT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.5 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005PR10HT000.pdf | |
![]() | ELC-06D122E | 1.2mH Unshielded Inductor 150mA 2.76 Ohm Radial | ELC-06D122E.pdf | |
![]() | AA0402JR-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-072R2L.pdf | |
![]() | MX574AJP-T | MX574AJP-T MAX Call | MX574AJP-T.pdf | |
![]() | B718J7D | B718J7D ORIGINAL QFN28 | B718J7D.pdf | |
![]() | K4M281632H-BN75 | K4M281632H-BN75 SAMSUNG BGA | K4M281632H-BN75.pdf | |
![]() | AN5437N | AN5437N PAN DIP24 | AN5437N.pdf | |
![]() | SF-0603S050 | SF-0603S050 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603S050.pdf | |
![]() | SN74CBT3306PWLE | SN74CBT3306PWLE TI TSSOP | SN74CBT3306PWLE.pdf | |
![]() | MAX5011UT | MAX5011UT MAXIM SOT23-6 | MAX5011UT.pdf | |
![]() | 76105002PL | 76105002PL ORIGINAL SMD or Through Hole | 76105002PL.pdf | |
![]() | 3740-0006-00 | 3740-0006-00 TEMIC PLCC | 3740-0006-00.pdf |