창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP84124-130Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP84124-130Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP84124-130Q | |
관련 링크 | CXP8412, CXP84124-130Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R4CXCAP | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4CXCAP.pdf | ||
AQ147A0R1BAJME | 0.10pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A0R1BAJME.pdf | ||
SMF45A-E3-18 | TVS DIODE 45VWM 72.7VC DO-219AB | SMF45A-E3-18.pdf | ||
TLC264 | TLC264 TI SO-3.9 | TLC264.pdf | ||
S2485 | S2485 ORIGINAL LLP8 | S2485.pdf | ||
X9259TSF | X9259TSF INTERSIL SOP-24 | X9259TSF.pdf | ||
5022C-470M | 5022C-470M UH SMD or Through Hole | 5022C-470M.pdf | ||
DS1135U-15 | DS1135U-15 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1135U-15.pdf | ||
S3C2410AX01-Y0R0 | S3C2410AX01-Y0R0 SAMSUNG BGA | S3C2410AX01-Y0R0.pdf | ||
VIAC3-733AMHE | VIAC3-733AMHE VIA BGA | VIAC3-733AMHE.pdf | ||
9U49 | 9U49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9U49.pdf |