창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXP81960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXP81960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXP81960 | |
관련 링크 | CXP8, CXP81960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
30DT335M050BB5 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 30DT335M050BB5.pdf | ||
RH74-150M | RH74-150M ORIGINAL SMD or Through Hole | RH74-150M.pdf | ||
CX20107 | CX20107 SONY SOP24 | CX20107.pdf | ||
37002000810 | 37002000810 littelfuse SMD or Through Hole | 37002000810.pdf | ||
LFA30-12B0964B025AF-36 | LFA30-12B0964B025AF-36 MURATA SMD or Through Hole | LFA30-12B0964B025AF-36.pdf | ||
ADM692AAR | ADM692AAR AD SOP8 | ADM692AAR.pdf | ||
CY7C408A-25PCB | CY7C408A-25PCB CYPRESS DIP | CY7C408A-25PCB.pdf | ||
HFA3961BIN | HFA3961BIN HARRIS QFP | HFA3961BIN.pdf | ||
BCM5382MIPB | BCM5382MIPB BROADCOM BGA | BCM5382MIPB.pdf | ||
BUY69C | BUY69C PHILMOT TO-3 | BUY69C.pdf | ||
TLP2701-4 | TLP2701-4 TOSHIBA SOP | TLP2701-4.pdf | ||
KA1H0380RBYDTU TO220F-4L | KA1H0380RBYDTU TO220F-4L ORIGINAL TO220F-4L | KA1H0380RBYDTU TO220F-4L.pdf |