창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP80724-016Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP80724-016Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP80724-016Q | |
| 관련 링크 | CXP8072, CXP80724-016Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2CXAAP | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2CXAAP.pdf | |
![]() | MXO45-2I-16M0000 | 16MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA Standby (Power Down) | MXO45-2I-16M0000.pdf | |
![]() | ASPI-0315FS-220M-T2 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 475 mOhm Nonstandard | ASPI-0315FS-220M-T2.pdf | |
![]() | RP73D2B23R2BTDF | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B23R2BTDF.pdf | |
![]() | CW010R3900JE123 | RES 0.39 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R3900JE123.pdf | |
![]() | SE859MH | SE859MH SAMSUNG QFP | SE859MH.pdf | |
![]() | BZX399C4V3 | BZX399C4V3 NXP SMD or Through Hole | BZX399C4V3.pdf | |
![]() | 25RIA80PBF | 25RIA80PBF VISHAY SMD or Through Hole | 25RIA80PBF.pdf | |
![]() | 2CC1D | 2CC1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CC1D.pdf | |
![]() | VI-BNL-CV-02 | VI-BNL-CV-02 VICOR SMD or Through Hole | VI-BNL-CV-02.pdf | |
![]() | HY27US08121B-TPCB-6Z | HY27US08121B-TPCB-6Z HYNIX SMD or Through Hole | HY27US08121B-TPCB-6Z.pdf | |
![]() | MAX832CWE | MAX832CWE MAXIM SOP | MAX832CWE.pdf |