창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP2006M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP2006M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP2006M | |
| 관련 링크 | CXP2, CXP2006M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3IAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3IAR.pdf | |
![]() | 61F-GNAC100/200 | 61F-GNAC100/200 OMRON SMD or Through Hole | 61F-GNAC100/200.pdf | |
![]() | RM507006 | RM507006 ORIGINAL DIP | RM507006.pdf | |
![]() | ZV8L2220122R1 | ZV8L2220122R1 Seielect SMD | ZV8L2220122R1.pdf | |
![]() | XCV800-5BG560 | XCV800-5BG560 XILINX CBGA | XCV800-5BG560.pdf | |
![]() | AR2210TB0-F-176LR1 | AR2210TB0-F-176LR1 HIMARK/RIKALINE LQFP176 | AR2210TB0-F-176LR1.pdf | |
![]() | SG-615P 6MHz C | SG-615P 6MHz C EPSON SMD or Through Hole | SG-615P 6MHz C.pdf | |
![]() | ZA3PD-1.5-N | ZA3PD-1.5-N MINI SMD or Through Hole | ZA3PD-1.5-N.pdf | |
![]() | HRB0103BTR-E(PB) | HRB0103BTR-E(PB) RENESAS SMD or Through Hole | HRB0103BTR-E(PB).pdf | |
![]() | CY62256NLL-70ZI | CY62256NLL-70ZI CRYESS TSOP28 | CY62256NLL-70ZI.pdf | |
![]() | EPR1097SE | EPR1097SE PCA SMD or Through Hole | EPR1097SE.pdf | |
![]() | SP791CN-L | SP791CN-L SIPEX SOP16 | SP791CN-L.pdf |