창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP1031P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP1031P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP1031P | |
| 관련 링크 | CXP1, CXP1031P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12062C471JAT2A | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C471JAT2A.pdf | |
![]() | CDS15ED820FO3 | MICA | CDS15ED820FO3.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-3002ELF | RES SMD 30K OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-3002ELF.pdf | |
![]() | SCD1307T-681K-N | SCD1307T-681K-N CHILISIN NA | SCD1307T-681K-N.pdf | |
![]() | NCP605MN18T2G | NCP605MN18T2G ON QFNPB | NCP605MN18T2G.pdf | |
![]() | XC2018-33PC68C | XC2018-33PC68C XILINX PLCC68L | XC2018-33PC68C.pdf | |
![]() | S-80815ALNP-EAC-T2 | S-80815ALNP-EAC-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80815ALNP-EAC-T2.pdf | |
![]() | K1880 | K1880 HIT TO-252 | K1880.pdf | |
![]() | NJM7824FA-#ZZZB | NJM7824FA-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM7824FA-#ZZZB.pdf | |
![]() | AN8025ME1 | AN8025ME1 PANASONIC SMD or Through Hole | AN8025ME1.pdf | |
![]() | C1206JRNP09BN151 | C1206JRNP09BN151 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206JRNP09BN151.pdf | |
![]() | ECG009B-G TEL:82766440 | ECG009B-G TEL:82766440 WJ SMD or Through Hole | ECG009B-G TEL:82766440.pdf |