창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK77920 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK77920 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK77920 | |
관련 링크 | CXK7, CXK77920 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0306ZC104MAT2A | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | 0306ZC104MAT2A.pdf | |
![]() | CMF505K6200FKRE | RES 5.62K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF505K6200FKRE.pdf | |
![]() | HC12A3 | HC12A3 FALCO SMD | HC12A3.pdf | |
![]() | TF139MM | TF139MM OMRON SSOP20 | TF139MM.pdf | |
![]() | 8130G-AE3-3-R | 8130G-AE3-3-R UTC SMD or Through Hole | 8130G-AE3-3-R.pdf | |
![]() | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32 Infineon FBGA | HYB18T256324C-20 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | ISL21070CIH325Z-TK | ISL21070CIH325Z-TK INTERSIL SOT23-3 | ISL21070CIH325Z-TK.pdf | |
![]() | SNJ54LS3T8J | SNJ54LS3T8J SANXIN DIP | SNJ54LS3T8J.pdf | |
![]() | DTC33LF86 | DTC33LF86 DCESTEK TSSOP | DTC33LF86.pdf | |
![]() | DK-DE2-2C35N/UNIV | DK-DE2-2C35N/UNIV ORIGINAL SMD or Through Hole | DK-DE2-2C35N/UNIV.pdf | |
![]() | ABT843DB | ABT843DB PHIL SSOP24 | ABT843DB.pdf | |
![]() | UDH400 | UDH400 ORIGINAL CDIP | UDH400.pdf |