창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK77910AYM17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK77910AYM17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK77910AYM17 | |
| 관련 링크 | CXK7791, CXK77910AYM17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32523Q8474J | 0.47µF Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | B32523Q8474J.pdf | |
![]() | BZT585B3V3T-7 | DIODE ZENER 3.3V 350MW SOD523 | BZT585B3V3T-7.pdf | |
![]() | BB1723 | BB1723 BB SSOP24 | BB1723.pdf | |
![]() | MOC3021/DIP | MOC3021/DIP QTC DIP | MOC3021/DIP.pdf | |
![]() | HS9-1840ARH/SAMPLE | HS9-1840ARH/SAMPLE HARRIS Flatpack | HS9-1840ARH/SAMPLE.pdf | |
![]() | MB89371A-PF-G-BND | MB89371A-PF-G-BND FUJITSU QFP64 | MB89371A-PF-G-BND.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 5.1B#(L | UDZS TE-17 5.1B#(L ROHM SOT-23 | UDZS TE-17 5.1B#(L.pdf | |
![]() | 267M2002105MR5331 | 267M2002105MR5331 MATSUO SMD or Through Hole | 267M2002105MR5331.pdf | |
![]() | RPI-576N1/RPI576N1 | RPI-576N1/RPI576N1 ROHM SMD or Through Hole | RPI-576N1/RPI576N1.pdf | |
![]() | XDK-2511AGWI | XDK-2511AGWI ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2511AGWI.pdf | |
![]() | BZX84C8V2 Z7 | BZX84C8V2 Z7 GP SOT23-3 | BZX84C8V2 Z7.pdf | |
![]() | LM4132AMF-3.3 NOPB | LM4132AMF-3.3 NOPB NA NULL | LM4132AMF-3.3 NOPB.pdf |