창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK5971P-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK5971P-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK5971P-35 | |
관련 링크 | CXK597, CXK5971P-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBRB20H100CTHE3/45 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 100V TO263 | MBRB20H100CTHE3/45.pdf | |
![]() | SC1704-470 | 47µH Unshielded Inductor 350mA 2.16 Ohm Max Nonstandard | SC1704-470.pdf | |
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![]() | 929834-01-06 | 929834-01-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 929834-01-06.pdf | |
![]() | 3410EH103M100HPA1 | 3410EH103M100HPA1 CDE DIP | 3410EH103M100HPA1.pdf | |
![]() | MM1491BNRE | MM1491BNRE MITSUMI SMD or Through Hole | MM1491BNRE.pdf | |
![]() | HJ4538 | HJ4538 TI TSSOP16 | HJ4538.pdf | |
![]() | K4D5263238G-VC33 | K4D5263238G-VC33 SAMSUNG BGA | K4D5263238G-VC33.pdf |