창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK5864BTM-12LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK5864BTM-12LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK5864BTM-12LL | |
| 관련 링크 | CXK5864BT, CXK5864BTM-12LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LKX2D222MESC50 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LKX2D222MESC50.pdf | ||
![]() | IWS-P384-UW-X | IWS-P384-UW-X ITSWELL SMD or Through Hole | IWS-P384-UW-X.pdf | |
![]() | R1100D121C-TR | R1100D121C-TR RICOH SMD or Through Hole | R1100D121C-TR.pdf | |
![]() | SN74LS163SN | SN74LS163SN TI DIP | SN74LS163SN.pdf | |
![]() | XC2V2000-6FG676I | XC2V2000-6FG676I XILINX BGA676 | XC2V2000-6FG676I.pdf | |
![]() | LP3470IM5-2.75/D38C | LP3470IM5-2.75/D38C NATIONAL SOT-153 | LP3470IM5-2.75/D38C.pdf | |
![]() | GF2MX200B3 | GF2MX200B3 NVI BGA | GF2MX200B3.pdf | |
![]() | 74LV123PW.118 | 74LV123PW.118 PHI TSSOP | 74LV123PW.118.pdf | |
![]() | KPSH30 | KPSH30 KH SMD or Through Hole | KPSH30.pdf | |
![]() | FBR51ND10-WF | FBR51ND10-WF fujitsu SMD or Through Hole | FBR51ND10-WF.pdf | |
![]() | M66013FP#DF0T | M66013FP#DF0T RENESAS SMD or Through Hole | M66013FP#DF0T.pdf |