창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK58267 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK58267 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK58267 | |
관련 링크 | CXK5, CXK58267 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP049F35IDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP049F35IDT.pdf | ||
P1330-105H | 1mH Unshielded Inductor 105mA 11.16 Ohm Max Nonstandard | P1330-105H.pdf | ||
TBH25P1K50JE | RES 1.5K OHM 25W 5% TO220 | TBH25P1K50JE.pdf | ||
RNF14FTD1R54 | RES 1.54 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD1R54.pdf | ||
167004 | 167004 ORIGINAL DIP | 167004.pdf | ||
6B20000308 | 6B20000308 TXC SMD or Through Hole | 6B20000308.pdf | ||
MPC507AP/AD507 | MPC507AP/AD507 BB DIP | MPC507AP/AD507.pdf | ||
2SB513P | 2SB513P TOSHIBA DIP | 2SB513P.pdf | ||
LTC1609IG#TRPBF | LTC1609IG#TRPBF LT QSOP | LTC1609IG#TRPBF.pdf | ||
SD-500H-12 | SD-500H-12 MW SMD or Through Hole | SD-500H-12.pdf |