창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK58257ATM70LLT6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK58257ATM70LLT6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK58257ATM70LLT6 | |
관련 링크 | CXK58257AT, CXK58257ATM70LLT6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011ALR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011ALR.pdf | |
![]() | W2A4ZA104MAT2A | W2A4ZA104MAT2A AVX SMD | W2A4ZA104MAT2A.pdf | |
![]() | AP8822C-51GA | AP8822C-51GA ANALOGIC SOT23 | AP8822C-51GA.pdf | |
![]() | AS7C3513B-12TI | AS7C3513B-12TI ALLIANCE TSOP | AS7C3513B-12TI.pdf | |
![]() | MB15F03SLPV | MB15F03SLPV FUJI TSSOP-16 | MB15F03SLPV.pdf | |
![]() | 962L UA C1 | 962L UA C1 SIS SMD or Through Hole | 962L UA C1.pdf | |
![]() | AK8919B-L | AK8919B-L AKM QFN28 | AK8919B-L.pdf | |
![]() | Z84C2006DEE | Z84C2006DEE EXAR CDIP | Z84C2006DEE.pdf | |
![]() | MAX706TESA+ | MAX706TESA+ MAXIM SOIC-SOP | MAX706TESA+.pdf | |
![]() | DS3608N | DS3608N NS DIP | DS3608N.pdf | |
![]() | NJM4560M. | NJM4560M. JRC SOP | NJM4560M..pdf |