창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXK58257AP10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXK58257AP10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXK58257AP10L | |
| 관련 링크 | CXK5825, CXK58257AP10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASTMHTFL-12.000MHZ-ZJ-E | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-12.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | PA4310.473NLT | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 160 mOhm Max Nonstandard | PA4310.473NLT.pdf | |
![]() | RG3216P-4700-D-T5 | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-4700-D-T5.pdf | |
![]() | DB56SC779AE2ABC | DB56SC779AE2ABC DSP BGA | DB56SC779AE2ABC .pdf | |
![]() | ECQB1H823JF3 | ECQB1H823JF3 panasonic SMD or Through Hole | ECQB1H823JF3.pdf | |
![]() | M30626FJPFP#U3C. | M30626FJPFP#U3C. RENESAS Call | M30626FJPFP#U3C..pdf | |
![]() | CPH5602-TL-E | CPH5602-TL-E SANYO SOT-153 | CPH5602-TL-E.pdf | |
![]() | ESAD39-06N | ESAD39-06N FUJI TO-3P | ESAD39-06N.pdf | |
![]() | SG-8002JF83.565000MHZ PC C LF | SG-8002JF83.565000MHZ PC C LF EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF83.565000MHZ PC C LF.pdf | |
![]() | MA3000 | MA3000 ORIGINAL CAN | MA3000.pdf |