창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK582000M10LLTL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK582000M10LLTL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK582000M10LLTL | |
관련 링크 | CXK582000, CXK582000M10LLTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQW2BAS10NJ00L | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BAS10NJ00L.pdf | ||
ELC-09D560F | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 130 mOhm Radial | ELC-09D560F.pdf | ||
CB-HFT25.4/BOX-BK | CB-HFT25.4/BOX-BK CYG SMD or Through Hole | CB-HFT25.4/BOX-BK.pdf | ||
MMSZ5240BT1 /F57 | MMSZ5240BT1 /F57 MOTOROLA 1206 | MMSZ5240BT1 /F57.pdf | ||
350UK10 | 350UK10 CDE SMD or Through Hole | 350UK10.pdf | ||
LYP T670-K+G | LYP T670-K+G SIEMENS SMD or Through Hole | LYP T670-K+G.pdf | ||
MASW-000834-1356 | MASW-000834-1356 MACOM PQFN16 | MASW-000834-1356.pdf | ||
UPD703033BGC-013-8EU | UPD703033BGC-013-8EU NEC QFP | UPD703033BGC-013-8EU.pdf | ||
GBK201209T-700Y-N | GBK201209T-700Y-N YAGEO SMD | GBK201209T-700Y-N.pdf | ||
CD5408F3A | CD5408F3A HAR/TI CDIP | CD5408F3A.pdf |