창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXG7002GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXG7002GN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXG7002GN | |
| 관련 링크 | CXG70, CXG7002GN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRX7RYBB103 | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRX7RYBB103.pdf | |
![]() | UU16LFBNP-802 | 8mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 600 mOhm | UU16LFBNP-802.pdf | |
![]() | ERA-2ARB242X | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB242X.pdf | |
![]() | 57-10-LIM | 57-10-LIM WEINSCHEL SMD or Through Hole | 57-10-LIM.pdf | |
![]() | E83 (EHAPR8150) | E83 (EHAPR8150) N/A BGA | E83 (EHAPR8150).pdf | |
![]() | TD60N800KOC | TD60N800KOC EUPEC SMD or Through Hole | TD60N800KOC.pdf | |
![]() | 24LC01BH-I/ST | 24LC01BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24LC01BH-I/ST.pdf | |
![]() | PT2426 | PT2426 PTC SMD or Through Hole | PT2426.pdf | |
![]() | EP1K50FI256-1 | EP1K50FI256-1 ALTERA BGA | EP1K50FI256-1.pdf | |
![]() | SAB82525N HSCX V2.1 | SAB82525N HSCX V2.1 SIEMENS PLCC44 | SAB82525N HSCX V2.1.pdf | |
![]() | MO2068-15-T | MO2068-15-T ORIGINAL TQFP-32 | MO2068-15-T.pdf | |
![]() | MAX1139EEE-T | MAX1139EEE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1139EEE-T.pdf |