창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXG1066N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXG1066N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXG1066N | |
| 관련 링크 | CXG1, CXG1066N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BFC246717154 | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.189" W (12.50mm x 4.80mm) | BFC246717154.pdf | |
|  | PAL20X8AMJS/883 | PAL20X8AMJS/883 AMD CDIP | PAL20X8AMJS/883.pdf | |
|  | LTH-306-19 | LTH-306-19 LITEON DIP | LTH-306-19.pdf | |
|  | BZD23C16 | BZD23C16 PHILIPS DIP | BZD23C16.pdf | |
|  | NH29EE512-120-4IF | NH29EE512-120-4IF SST PLCC | NH29EE512-120-4IF.pdf | |
|  | MT16HTF25664HY-667 | MT16HTF25664HY-667 MICRON SMD or Through Hole | MT16HTF25664HY-667.pdf | |
|  | MPS835 | MPS835 MOT CAN | MPS835.pdf | |
|  | SDWL1608C72NJBTF | SDWL1608C72NJBTF SUNLORD 1608 | SDWL1608C72NJBTF.pdf | |
|  | HF70ACB-201209T | HF70ACB-201209T TDK SMD or Through Hole | HF70ACB-201209T.pdf | |
|  | SN75466NSR | SN75466NSR TI SOP16 | SN75466NSR.pdf | |
|  | CS8553GG | CS8553GG ORIGINAL TQFP-32 | CS8553GG.pdf | |
|  | ACPL-C790-000E | ACPL-C790-000E AvagoTechnologies SMD or Through Hole | ACPL-C790-000E.pdf |