창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXD9000CR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXD9000CR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXD9000CR | |
관련 링크 | CXD90, CXD9000CR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C220J5GACAUTO | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C220J5GACAUTO.pdf | |
![]() | VJ0402Y221KNAAJ00 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y221KNAAJ00.pdf | |
![]() | C4ATGBW4330A3EJ | 3.3µF Film Capacitor 275V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.709" W (32.00mm x 18.00mm) | C4ATGBW4330A3EJ.pdf | |
![]() | 416F40035IAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IAR.pdf | |
![]() | B88069X8641T502 | B88069X8641T502 EPCOS SMD or Through Hole | B88069X8641T502.pdf | |
![]() | PA3109E3FDD | PA3109E3FDD TOSHIBA SMD or Through Hole | PA3109E3FDD.pdf | |
![]() | ID8748H/B | ID8748H/B INTEL DIP | ID8748H/B.pdf | |
![]() | AM186ES-40VS | AM186ES-40VS AMD TQFP | AM186ES-40VS.pdf | |
![]() | IDT71342L25J | IDT71342L25J IDT PLCC | IDT71342L25J.pdf | |
![]() | MLVG0402100NV05 | MLVG0402100NV05 Inpaq SMD or Through Hole | MLVG0402100NV05.pdf | |
![]() | MAX3668EHJ+T | MAX3668EHJ+T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3668EHJ+T.pdf | |
![]() | BUX87W | BUX87W PHILIPS SOT-223 | BUX87W.pdf |