창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD8696R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD8696R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD8696R | |
| 관련 링크 | CXD8, CXD8696R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR165A471KART | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SR165A471KART.pdf | |
![]() | BCM2037ICBG | BCM2037ICBG BROADCOM BGA | BCM2037ICBG.pdf | |
![]() | S1A0427B01-D0 | S1A0427B01-D0 ORIGINAL DIP16 | S1A0427B01-D0 .pdf | |
![]() | A247-00-2BS | A247-00-2BS MINI DIP-24 | A247-00-2BS.pdf | |
![]() | FX605D4 | FX605D4 CML SOP | FX605D4.pdf | |
![]() | K9F408U0APCBOG | K9F408U0APCBOG SAMSUNG TSSOP | K9F408U0APCBOG.pdf | |
![]() | 24LC64-E/SN | 24LC64-E/SN Mirochip SMD or Through Hole | 24LC64-E/SN.pdf | |
![]() | 8000-88049-3590300 | 8000-88049-3590300 MURR SMD or Through Hole | 8000-88049-3590300.pdf | |
![]() | TC35C25CPE | TC35C25CPE TELCOM DIP-16 | TC35C25CPE.pdf | |
![]() | RDSB009 | RDSB009 HONEYWELL SMD or Through Hole | RDSB009.pdf | |
![]() | MAX225CWI+ | MAX225CWI+ MAXIM SOP28 | MAX225CWI+.pdf | |
![]() | LHC4913PDU | LHC4913PDU ST SMD or Through Hole | LHC4913PDU.pdf |