창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD3550GB-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD3550GB-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD3550GB-M | |
| 관련 링크 | CXD355, CXD3550GB-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACM2012E-900-2P-T00 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 330mA DCR 350 mOhm | ACM2012E-900-2P-T00.pdf | |
![]() | SQP10AJB-91R | RES 91 OHM 10W 5% AXIAL | SQP10AJB-91R.pdf | |
![]() | SSR-10DA | SSR-10DA FOTEK SMD or Through Hole | SSR-10DA.pdf | |
![]() | TLC5510AINSLE | TLC5510AINSLE TI sop24 | TLC5510AINSLE.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0AGHZ(133x7.5)1.4V | VIAC3-1.0AGHZ(133x7.5)1.4V VIA BGA | VIAC3-1.0AGHZ(133x7.5)1.4V.pdf | |
![]() | TMS4C2972-26DT | TMS4C2972-26DT TI SSOP-36 | TMS4C2972-26DT.pdf | |
![]() | TQ2-DC3V | TQ2-DC3V NAIS SMD or Through Hole | TQ2-DC3V.pdf | |
![]() | 53H1888=AM188 | 53H1888=AM188 AMD QFP | 53H1888=AM188.pdf | |
![]() | 5922-027 | 5922-027 FEMA/FECOM SOT23-5 | 5922-027.pdf | |
![]() | RGL34 | RGL34 VRBOVE DO-213AB | RGL34.pdf | |
![]() | MX641P | MX641P CML PDIL | MX641P.pdf | |
![]() | MDT10P73BBK | MDT10P73BBK MDT DIP | MDT10P73BBK.pdf |