창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD3045BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD3045BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD3045BR | |
| 관련 링크 | CXD30, CXD3045BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
|  | SP6200EM5-S.0 | SP6200EM5-S.0 SP SOT23-5 | SP6200EM5-S.0.pdf | |
|  | OPA37EJ | OPA37EJ BB CAN | OPA37EJ.pdf | |
|  | 622AJ | 622AJ ORIGINAL QFN | 622AJ.pdf | |
|  | LM219DT^ | LM219DT^ STM SMD or Through Hole | LM219DT^.pdf | |
|  | MCP4361-502E/ST | MCP4361-502E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4361-502E/ST.pdf | |
|  | MAX329ECSE | MAX329ECSE NULL NULL | MAX329ECSE.pdf | |
|  | PRC211470M1 | PRC211470M1 ORIGINAL SSOP | PRC211470M1.pdf | |
|  | LAT28F001T | LAT28F001T ORIGINAL TSOP | LAT28F001T.pdf | |
|  | DS1844-50 | DS1844-50 DALLAS SOP | DS1844-50.pdf | |
|  | NJM79L06UATE1 | NJM79L06UATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM79L06UATE1.pdf | |
|  | T491D477K010AT | T491D477K010AT KEMET SMD | T491D477K010AT.pdf |