창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXD2991CGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXD2991CGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXD2991CGB | |
관련 링크 | CXD299, CXD2991CGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D430JXAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JXAAC.pdf | ||
MKP385362160JII2B0 | 0.062µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385362160JII2B0.pdf | ||
AT89C2051-24S | AT89C2051-24S ATMEL SOP | AT89C2051-24S.pdf | ||
FD1045A | FD1045A HITACHI NA | FD1045A.pdf | ||
BZX84C75VLT1 | BZX84C75VLT1 ON SOT23 | BZX84C75VLT1.pdf | ||
DSPIC30F2023-30-I/PT | DSPIC30F2023-30-I/PT MICROCHIP TQFP-44 | DSPIC30F2023-30-I/PT.pdf | ||
SN74AHC1G04DBVR- | SN74AHC1G04DBVR- TI SOP | SN74AHC1G04DBVR-.pdf | ||
TPA6111A2EVM | TPA6111A2EVM TI SMD or Through Hole | TPA6111A2EVM.pdf | ||
215R7TSBGA12/7500 | 215R7TSBGA12/7500 ATI BGA | 215R7TSBGA12/7500.pdf | ||
0912-100K | 0912-100K LY SMD or Through Hole | 0912-100K.pdf | ||
pdtc115ee-115 | pdtc115ee-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | pdtc115ee-115.pdf | ||
CDRTDK/10P | CDRTDK/10P TDK SMD or Through Hole | CDRTDK/10P.pdf |