창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXD2309Q-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXD2309Q-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXD2309Q-X | |
| 관련 링크 | CXD230, CXD2309Q-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E7R0DD03D | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E7R0DD03D.pdf | |
![]() | 4311R-101-472 | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | 4311R-101-472.pdf | |
![]() | SSCSNBN004NDAC5 | Pressure Sensor ±0.15 PSI (±1 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.25 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSNBN004NDAC5.pdf | |
![]() | HHM2261SA1 | HHM2261SA1 TDK SMD or Through Hole | HHM2261SA1.pdf | |
![]() | AS2808-3.3 | AS2808-3.3 AS SMD or Through Hole | AS2808-3.3.pdf | |
![]() | TB28F400BRB60 | TB28F400BRB60 INTEL SMD or Through Hole | TB28F400BRB60.pdf | |
![]() | LTL-307G-032 | LTL-307G-032 LTN SMD or Through Hole | LTL-307G-032.pdf | |
![]() | HM66AQB36102BP50 | HM66AQB36102BP50 ELPIDA BGA | HM66AQB36102BP50.pdf | |
![]() | LM371H | LM371H NSC CAN | LM371H.pdf | |
![]() | TL4050B82IDBZR | TL4050B82IDBZR TI SOT23-3 | TL4050B82IDBZR.pdf | |
![]() | M0334RJ120 | M0334RJ120 WESTCODE SMD or Through Hole | M0334RJ120.pdf | |
![]() | EIANSC310-25VC | EIANSC310-25VC EL SMD or Through Hole | EIANSC310-25VC.pdf |