창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA3200ER-T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA3200ER-T4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA3200ER-T4 | |
관련 링크 | CXA3200, CXA3200ER-T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5022R-154H | 150µH Unshielded Inductor 237mA 6.05 Ohm Max 2-SMD | 5022R-154H.pdf | ||
NTHS1005N02N1002JP | NTC Thermistor 10k 1005 (2512 Metric) | NTHS1005N02N1002JP.pdf | ||
19G6318ESD | 19G6318ESD IBM BGA | 19G6318ESD.pdf | ||
BU8726KU | BU8726KU ORIGINAL QFP | BU8726KU.pdf | ||
S-8051HNCD | S-8051HNCD ORIGINAL SOT-89 | S-8051HNCD.pdf | ||
SA-T8-E1216 | SA-T8-E1216 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA-T8-E1216.pdf | ||
5R5D12F40-V | 5R5D12F40-V HGP SMD or Through Hole | 5R5D12F40-V.pdf | ||
R6X8016T3B-UF55 | R6X8016T3B-UF55 SAMSUNG TSSOP44 | R6X8016T3B-UF55.pdf | ||
LA1225M-TP-L | LA1225M-TP-L SANYO SMD | LA1225M-TP-L.pdf | ||
DH210 | DH210 ORIGINAL DIP-7.8 | DH210.pdf | ||
SD529L8A0339 | SD529L8A0339 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD529L8A0339.pdf | ||
TPA2005D1 EVM-CB | TPA2005D1 EVM-CB TI SMD or Through Hole | TPA2005D1 EVM-CB.pdf |