창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXA3067 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXA3067 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXA3067 | |
관련 링크 | CXA3, CXA3067 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23A12M00000.pdf | |
![]() | CMF5536K100FKEB | RES 36.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5536K100FKEB.pdf | |
![]() | XC2V2000-6BGG575C | XC2V2000-6BGG575C XILINX BGA575 | XC2V2000-6BGG575C.pdf | |
![]() | 28006686P/S | 28006686P/S ST SMD or Through Hole | 28006686P/S.pdf | |
![]() | B72500T8250L060 | B72500T8250L060 EPC SMD or Through Hole | B72500T8250L060.pdf | |
![]() | S3C2412 | S3C2412 SAMSUNG BGA | S3C2412.pdf | |
![]() | 56405-002 | 56405-002 FCI SSOP-16P | 56405-002.pdf | |
![]() | S4B-EH | S4B-EH JST SMD or Through Hole | S4B-EH.pdf | |
![]() | MAX501BCWC | MAX501BCWC MAXIM SMD | MAX501BCWC.pdf | |
![]() | TC-FL-5050 | TC-FL-5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC-FL-5050.pdf | |
![]() | MCH215C123KK | MCH215C123KK ROHM SMD or Through Hole | MCH215C123KK.pdf |