창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX895 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX895 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX895 | |
| 관련 링크 | CX8, CX895 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A620JAA | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A620JAA.pdf | |
![]() | VJ0805D620FLCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FLCAC.pdf | |
![]() | 1638-24H | 820µH Unshielded Molded Inductor 86mA 30 Ohm Max Axial | 1638-24H.pdf | |
![]() | NF4EB-24VDC | NF4EB-24VDC NAIS SMD or Through Hole | NF4EB-24VDC.pdf | |
![]() | D17006GF523 | D17006GF523 NEC PQFP | D17006GF523.pdf | |
![]() | CC45SL3AD121JY | CC45SL3AD121JY TDK SMD or Through Hole | CC45SL3AD121JY.pdf | |
![]() | 74HC541B1 | 74HC541B1 ST DIP | 74HC541B1.pdf | |
![]() | C3216JB2A474KT0L0U | C3216JB2A474KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C3216JB2A474KT0L0U.pdf | |
![]() | BT103BL | BT103BL BT DIP | BT103BL.pdf | |
![]() | SAI4003 | SAI4003 JDQ SMD or Through Hole | SAI4003.pdf | |
![]() | TC7SET00FU(TE85L | TC7SET00FU(TE85L Toshiba SMD or Through Hole | TC7SET00FU(TE85L.pdf | |
![]() | OWI5022FH-4R7 | OWI5022FH-4R7 OLEWOLFF SMD | OWI5022FH-4R7.pdf |