창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX83887-20-JP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX83887-20-JP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX83887-20-JP | |
관련 링크 | CX83887, CX83887-20-JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R0DXCAP | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R0DXCAP.pdf | |
![]() | VJ1825Y564KBCAT4X | 0.56µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y564KBCAT4X.pdf | |
![]() | SRU5018-330Y | 33µH Shielded Wirewound Inductor 660mA 220 mOhm Nonstandard | SRU5018-330Y.pdf | |
![]() | CRCW080514K0FKEA | RES SMD 14K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080514K0FKEA.pdf | |
![]() | CFM14JT13K0 | RES 13K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT13K0.pdf | |
![]() | MAX2104CCM-T | MAX2104CCM-T MAXIM QFP | MAX2104CCM-T.pdf | |
![]() | 170-6R-1IB-2.75 | 170-6R-1IB-2.75 Littelfuse SMD or Through Hole | 170-6R-1IB-2.75.pdf | |
![]() | HPL1005-1N6 | HPL1005-1N6 SUSUMU SMD or Through Hole | HPL1005-1N6.pdf | |
![]() | DS1577WP | DS1577WP DALLAS SOP | DS1577WP.pdf | |
![]() | LM1084IS-12 NOPB | LM1084IS-12 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1084IS-12 NOPB.pdf | |
![]() | 885-170002AA | 885-170002AA SAMSUNG DIP | 885-170002AA.pdf |