창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX80500-11P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX80500-11P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX80500-11P | |
| 관련 링크 | CX8050, CX80500-11P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F301GPCP | CMR MICA | CMR04F301GPCP.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ681V | RES SMD 680 OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ681V.pdf | |
![]() | B1-0512S | B1-0512S BOTHHAN SIP | B1-0512S.pdf | |
![]() | ICS952701BFT | ICS952701BFT ICS SSOP48 | ICS952701BFT.pdf | |
![]() | 35MXR6800M25X35 | 35MXR6800M25X35 RUBYCON DIP | 35MXR6800M25X35.pdf | |
![]() | HCN0J331MB12 | HCN0J331MB12 HICON/HIT DIP | HCN0J331MB12.pdf | |
![]() | A886 | A886 QG TO-126F | A886.pdf | |
![]() | MICSPA4422CN | MICSPA4422CN MICROCHIP SMD or Through Hole | MICSPA4422CN.pdf | |
![]() | S72NS512RE0AHGG00E | S72NS512RE0AHGG00E SPANSION BGA | S72NS512RE0AHGG00E.pdf | |
![]() | GX22H682Y | GX22H682Y HIT DIP | GX22H682Y.pdf | |
![]() | NCP5214MNR2 | NCP5214MNR2 ON QFN | NCP5214MNR2.pdf | |
![]() | TLV2473IDGQG4 | TLV2473IDGQG4 TI MSOP10 | TLV2473IDGQG4.pdf |