창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX486DLC-25GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX486DLC-25GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX486DLC-25GP | |
관련 링크 | CX486DL, CX486DLC-25GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18251C334MAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251C334MAT2A.pdf | |
![]() | CY22381CS-129. | CY22381CS-129. CY SOP8 | CY22381CS-129..pdf | |
![]() | RD6.8E-B3-AZ | RD6.8E-B3-AZ NECCORPORATION SMD or Through Hole | RD6.8E-B3-AZ.pdf | |
![]() | K1982 | K1982 FUJ/ TO-220F | K1982.pdf | |
![]() | SMP-1251DC | SMP-1251DC BCT SMD or Through Hole | SMP-1251DC.pdf | |
![]() | 3191BH333M020BPA1 | 3191BH333M020BPA1 CDE DIP | 3191BH333M020BPA1.pdf | |
![]() | RH5RE26AA-T1-FA | RH5RE26AA-T1-FA RICOH SMD or Through Hole | RH5RE26AA-T1-FA.pdf | |
![]() | XC3S5000-5F | XC3S5000-5F XILINX SMD or Through Hole | XC3S5000-5F.pdf | |
![]() | IBM25NPe405H-3BA266C | IBM25NPe405H-3BA266C ORIGINAL BGA | IBM25NPe405H-3BA266C.pdf | |
![]() | TDE70L02Y | TDE70L02Y TOS PGA | TDE70L02Y.pdf | |
![]() | V48A12H500BL | V48A12H500BL VICOR SMD or Through Hole | V48A12H500BL.pdf | |
![]() | 4607H-101-514LF | 4607H-101-514LF Bourns DIP | 4607H-101-514LF.pdf |