창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB27000HOKIJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX3225SB27000HOKIJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 27M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225SB27000HOKIJ | |
| 관련 링크 | CX3225SB27, CX3225SB27000HOKIJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C104MAT2P | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104MAT2P.pdf | |
![]() | MR055A5R1DAATR1 | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A5R1DAATR1.pdf | |
![]() | 416F32011ASR | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011ASR.pdf | |
![]() | XCV300E FG456 8C | XCV300E FG456 8C XILINX BGA-456D | XCV300E FG456 8C.pdf | |
![]() | G696L400T1Uf | G696L400T1Uf GMT SOT23-5 | G696L400T1Uf.pdf | |
![]() | TRSF3232IDBRG4 | TRSF3232IDBRG4 TI SSOP | TRSF3232IDBRG4.pdf | |
![]() | BR93L46F | BR93L46F ROHM SMD or Through Hole | BR93L46F.pdf | |
![]() | 767096-1 | 767096-1 TYCO SMD or Through Hole | 767096-1.pdf | |
![]() | MCR01MZPFL5R60 | MCR01MZPFL5R60 ROHM SMD | MCR01MZPFL5R60.pdf | |
![]() | IPC5SAD6 | IPC5SAD6 APEM SMD or Through Hole | IPC5SAD6.pdf | |
![]() | BAW16LT | BAW16LT ALG SMD or Through Hole | BAW16LT.pdf |