창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB25000D0PESZZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX3225SB25000D0PESZZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225SB25000D0PESZZ | |
| 관련 링크 | CX3225SB2500, CX3225SB25000D0PESZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206ZC125KAT2A | 1.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC125KAT2A.pdf | |
![]() | 1UF160V 5*11 | 1UF160V 5*11 JWCO SMD or Through Hole | 1UF160V 5*11.pdf | |
![]() | UM61417K-25 | UM61417K-25 UMC DIP-24 | UM61417K-25.pdf | |
![]() | AM8156PC | AM8156PC AMD DIP40 | AM8156PC.pdf | |
![]() | W78E85B | W78E85B WINBOND DIP40 | W78E85B.pdf | |
![]() | MA151811-0120 | MA151811-0120 NEC QFP | MA151811-0120.pdf | |
![]() | 0603 100NF 50V Y5V -20+80% | 0603 100NF 50V Y5V -20+80% TDK SMD or Through Hole | 0603 100NF 50V Y5V -20+80%.pdf | |
![]() | ADG507AKPU | ADG507AKPU AD SMD | ADG507AKPU.pdf | |
![]() | BCM5715CKPBG P13 | BCM5715CKPBG P13 BROADCOM BGA | BCM5715CKPBG P13.pdf | |
![]() | UPD703106GJ-017-UE | UPD703106GJ-017-UE NEC QFP | UPD703106GJ-017-UE.pdf | |
![]() | 74LCX00DTR2G | 74LCX00DTR2G ON TSSOP | 74LCX00DTR2G.pdf | |
![]() | K5D5658ECM-DO75-FBGA | K5D5658ECM-DO75-FBGA ORIGINAL FBGA137 | K5D5658ECM-DO75-FBGA.pdf |