창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB16000D0FFJCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX3225SByyyyyD0FFJCC Series Specification | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
| 계열 | CX3225SB, Kyocera | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 주파수 안정도 | ±15ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±10ppm | |
| 부하 정전 용량 | 8pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1253-1351-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225SB16000D0FFJCC | |
| 관련 링크 | CX3225SB1600, CX3225SB16000D0FFJCC 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 | |
![]() | PEF24911HV2.2. | PEF24911HV2.2. INFINEON QFP-64 | PEF24911HV2.2..pdf | |
![]() | ECTH100505103H3800HST | ECTH100505103H3800HST JOINSET SMD | ECTH100505103H3800HST.pdf | |
![]() | 278M2501336KR | 278M2501336KR MATSUO SMD | 278M2501336KR.pdf | |
![]() | PC3H7AB | PC3H7AB SHARP MiniHalf-4 | PC3H7AB.pdf | |
![]() | eFHP5842MXV | eFHP5842MXV ELAN SMD or Through Hole | eFHP5842MXV.pdf | |
![]() | DAP011DR2 | DAP011DR2 ON SOP-14 | DAP011DR2.pdf | |
![]() | DS75177BMX | DS75177BMX ADI SOP | DS75177BMX.pdf | |
![]() | 516-230-538 | 516-230-538 EDAC SMD or Through Hole | 516-230-538.pdf | |
![]() | MAX162BCWG | MAX162BCWG MAXIM SMD | MAX162BCWG.pdf | |
![]() | MPC2065ZP83 | MPC2065ZP83 MOTOROLA BGA | MPC2065ZP83.pdf | |
![]() | RKBPC1006 | RKBPC1006 WTE/ SMD or Through Hole | RKBPC1006.pdf | |
![]() | 80USR2200M25X30 | 80USR2200M25X30 Rubycon DIP-2 | 80USR2200M25X30.pdf |