창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB13M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX3225SB13M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225SB13M | |
| 관련 링크 | CX3225, CX3225SB13M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MX3SWT-A1-R250-000AE3 | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Cool 5000K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-R250-000AE3.pdf | |
![]() | TNPW040284K5BETD | RES SMD 84.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040284K5BETD.pdf | |
![]() | RT2512BKE0711KL | RES SMD 11K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0711KL.pdf | |
![]() | RT1206WRD0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0760R4L.pdf | |
![]() | 3362W1503 | 3362W1503 BOURNS DIP | 3362W1503.pdf | |
![]() | MB838200-20PFQ | MB838200-20PFQ FUJITSU QFP | MB838200-20PFQ.pdf | |
![]() | DF3Z-3P-2V(51) | DF3Z-3P-2V(51) HRS SMD or Through Hole | DF3Z-3P-2V(51).pdf | |
![]() | LM6161WG-QMLV | LM6161WG-QMLV NSC SMD or Through Hole | LM6161WG-QMLV.pdf | |
![]() | SN74AVCB16245GR | SN74AVCB16245GR TI SMD or Through Hole | SN74AVCB16245GR.pdf | |
![]() | ACE306C450EBM+H | ACE306C450EBM+H ANALOGIC SOT23-3 | ACE306C450EBM+H.pdf | |
![]() | NF540-A2 | NF540-A2 NVIDIA BGA | NF540-A2.pdf |