창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225SB12000D0FLJZ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX3225SB12000D0FLJZ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225SB12000D0FLJZ1 | |
| 관련 링크 | CX3225SB1200, CX3225SB12000D0FLJZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D401VSN271MQ45T | CAP ALUM 270UF 400V RADIAL | E81D401VSN271MQ45T.pdf | |
![]() | ASTMHTD-13.000MHZ-AK-E-T | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-13.000MHZ-AK-E-T.pdf | |
![]() | AT1206DRD07226RL | RES SMD 226 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07226RL.pdf | |
![]() | DAC703BH-1 | DAC703BH-1 BB DIP | DAC703BH-1.pdf | |
![]() | B582 | B582 NEC SMD or Through Hole | B582.pdf | |
![]() | TLH-2450/P | TLH-2450/P TDR SMD or Through Hole | TLH-2450/P.pdf | |
![]() | G5AC0645G | G5AC0645G ON QFN | G5AC0645G.pdf | |
![]() | 2-87499-5 | 2-87499-5 AMP/TYCO AMP | 2-87499-5.pdf | |
![]() | UPD179324GB-504 | UPD179324GB-504 NEC QFP52 | UPD179324GB-504.pdf | |
![]() | 3-2013266-6 | 3-2013266-6 TE/AMP/TYCO Connector | 3-2013266-6.pdf | |
![]() | HY5DU12822CFP-J-C | HY5DU12822CFP-J-C Hynix SMD or Through Hole | HY5DU12822CFP-J-C.pdf | |
![]() | S1N6313US | S1N6313US MICROSEMI SMD | S1N6313US.pdf |