창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX3225GB10000D0HEQCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX3225GB Series Datasheet CX3225GB Series Spec | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 12/Nov/2014 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | AVX Corp/Kyocera Corp | |
| 계열 | CX3225GB, Kyocera | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 주파수 안정도 | ±30ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±20ppm | |
| 부하 정전 용량 | 8pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1253-1163-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX3225GB10000D0HEQCC | |
| 관련 링크 | CX3225GB1000, CX3225GB10000D0HEQCC 데이터 시트, AVX Corp/Kyocera Corp 에이전트 유통 | |
![]() | 0875.400MXEP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC AXIAL | 0875.400MXEP.pdf | |
![]() | T-0801 | T-0801 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-0801.pdf | |
![]() | TGF2023-01 | TGF2023-01 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGF2023-01.pdf | |
![]() | 100130FC | 100130FC NS QFP | 100130FC.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFB4 | MT48H32M16LFB4 MIC TW31 | MT48H32M16LFB4.pdf | |
![]() | SN450502KSN460502K | SN450502KSN460502K ARK SMD or Through Hole | SN450502KSN460502K.pdf | |
![]() | B1212XD-1W | B1212XD-1W MICRODC DIP8 | B1212XD-1W.pdf | |
![]() | MT9P003P12STC | MT9P003P12STC APTINA SMD or Through Hole | MT9P003P12STC.pdf | |
![]() | PMS1341S | PMS1341S PMS SOP | PMS1341S.pdf | |
![]() | DD90F60 | DD90F60 sanRexPaK SMD or Through Hole | DD90F60.pdf | |
![]() | WR0023167 02382M | WR0023167 02382M REFU SMD or Through Hole | WR0023167 02382M.pdf | |
![]() | SDTA200FR | SDTA200FR SDT DO-27 | SDTA200FR.pdf |