창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX24172-66Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX24172-66Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX24172-66Y | |
관련 링크 | CX2417, CX24172-66Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMQ-1-6/10 | FUSE BUSS SMALL DIMENSION | BK/GMQ-1-6/10.pdf | |
![]() | CMF603M0000JKEA | RES 3M OHM 1W 5% AXIAL | CMF603M0000JKEA.pdf | |
![]() | 320026 3316 | 320026 3316 PHONEX SOP18 | 320026 3316.pdf | |
![]() | S29ALO16D70FIO2 | S29ALO16D70FIO2 SPANSION SOP | S29ALO16D70FIO2.pdf | |
![]() | M30620MCP-423FP | M30620MCP-423FP MIT QFP100 | M30620MCP-423FP.pdf | |
![]() | VI-2NR-CV | VI-2NR-CV VICOR SMD or Through Hole | VI-2NR-CV.pdf | |
![]() | ERJ-3GSYJ220 | ERJ-3GSYJ220 NIPPON DIP-2 | ERJ-3GSYJ220.pdf | |
![]() | OR4E02-2BM416C | OR4E02-2BM416C LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR4E02-2BM416C.pdf | |
![]() | BUT30 | BUT30 ST SMD or Through Hole | BUT30.pdf | |
![]() | FDMS8082 | FDMS8082 FAI PQFN | FDMS8082.pdf | |
![]() | KB847AB-M | KB847AB-M KINGBRIG SMD or Through Hole | KB847AB-M.pdf | |
![]() | 93C56CXT-E/SN | 93C56CXT-E/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | 93C56CXT-E/SN.pdf |