창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX23064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX23064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX23064 | |
| 관련 링크 | CX23, CX23064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HF1008-561K | 560nH Unshielded Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | HF1008-561K.pdf | |
![]() | MC27C1024-15F1 | MC27C1024-15F1 ORIGINAL DIP | MC27C1024-15F1.pdf | |
![]() | M24C64WMW6 | M24C64WMW6 ST SMD | M24C64WMW6.pdf | |
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![]() | 413917-001-00 | 413917-001-00 MOTOROLA PLCC-68 | 413917-001-00.pdf | |
![]() | PW165 | PW165 PIXELWOR BGA | PW165.pdf | |
![]() | 2C128C5-BMS | 2C128C5-BMS XILINX BGA | 2C128C5-BMS.pdf | |
![]() | UPA57C | UPA57C NEC DIP | UPA57C.pdf | |
![]() | LQLB2012T100MR 100-0805 PB-FREE | LQLB2012T100MR 100-0805 PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2012T100MR 100-0805 PB-FREE.pdf | |
![]() | Sm213001 | Sm213001 ARK SMD or Through Hole | Sm213001.pdf |