창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX20552 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX20552 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX20552 | |
관련 링크 | CX20, CX20552 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C330C224K5R5CA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C224K5R5CA.pdf | |
![]() | ERA-V33J151V | RES TEMP SENS 150 OHM 5% 1/16W | ERA-V33J151V.pdf | |
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![]() | 2405452C07 | 2405452C07 ORIGINAL 2520(1008) | 2405452C07.pdf | |
![]() | MPR-20618 | MPR-20618 AEGA DIP42 | MPR-20618.pdf | |
![]() | PIC24C04-S | PIC24C04-S MICROCHIP SOP | PIC24C04-S.pdf | |
![]() | BLM11B252SDP | BLM11B252SDP ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11B252SDP.pdf | |
![]() | C458 | C458 NEC SOP14 | C458.pdf | |
![]() | S29GL032M90FFI02 | S29GL032M90FFI02 SPANSION FBGA | S29GL032M90FFI02.pdf | |
![]() | JDC10757 | JDC10757 ORIGINAL SMD or Through Hole | JDC10757.pdf | |
![]() | MMUN2211L71 | MMUN2211L71 ON SOT-24 | MMUN2211L71.pdf |