창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX20139 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX20139 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX20139 | |
| 관련 링크 | CX20, CX20139 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ64CAHE3/57T | TVS DIODE 64VWM 103VC SMC | SMCJ64CAHE3/57T.pdf | |
![]() | 416F50023ILT | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ILT.pdf | |
![]() | 302315 | 302315 BOURNS/ SMD or Through Hole | 302315.pdf | |
![]() | LRC L2N7002LT1G | LRC L2N7002LT1G CFRH T0-89 | LRC L2N7002LT1G.pdf | |
![]() | DZ890404B | DZ890404B HY SMD or Through Hole | DZ890404B.pdf | |
![]() | M5M5817AP45 | M5M5817AP45 MIT DIP-22 | M5M5817AP45.pdf | |
![]() | 181K 2KV | 181K 2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 181K 2KV.pdf | |
![]() | DO1608C-472CTM | DO1608C-472CTM COILCRAFTINC SMD or Through Hole | DO1608C-472CTM.pdf | |
![]() | CMI-SPC8L80F-1 | CMI-SPC8L80F-1 COILMAST PBF | CMI-SPC8L80F-1.pdf | |
![]() | MB88341PF-G-BND | MB88341PF-G-BND FUJI SOP20P | MB88341PF-G-BND.pdf | |
![]() | LM108BH | LM108BH NS CAN | LM108BH.pdf |