창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX1206MKX7R9BB473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX Series, X2Y | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX1206MKX7R9BB473 | |
| 관련 링크 | CX1206MKX7, CX1206MKX7R9BB473 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 271G2D-UM | 271G2D-UM ATMEL QFP | 271G2D-UM.pdf | |
![]() | AM2875DM | AM2875DM AMD DIP8 | AM2875DM.pdf | |
![]() | EPM78P153SNS | EPM78P153SNS ORIGINAL SOP14 | EPM78P153SNS.pdf | |
![]() | TL031ACD | TL031ACD TI SOP8 | TL031ACD.pdf | |
![]() | XC6206E182PR | XC6206E182PR ORIGINAL SOT89 | XC6206E182PR.pdf | |
![]() | UZ5.6M | UZ5.6M Pyungchang SMD or Through Hole | UZ5.6M.pdf | |
![]() | SN74CBTD3306CPWRG4 | SN74CBTD3306CPWRG4 TI TSSOP-8 | SN74CBTD3306CPWRG4.pdf | |
![]() | X9048WV | X9048WV INTERSIL TSSOP24 | X9048WV.pdf | |
![]() | 7-5179180-5 | 7-5179180-5 TE/Tyco/AMP Connector | 7-5179180-5.pdf | |
![]() | 54F168DMQB/54F168DM | 54F168DMQB/54F168DM FAIRCHILD TO263 | 54F168DMQB/54F168DM.pdf | |
![]() | SE14XX | SE14XX Honeywell SMD or Through Hole | SE14XX.pdf |