창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX11637-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX11637-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX11637-4 | |
관련 링크 | CX116, CX11637-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12067A270GAT2A | 27pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A270GAT2A.pdf | |
![]() | 3094R-821FS | 820nH Unshielded Inductor 400mA 300 mOhm Max 2-SMD | 3094R-821FS.pdf | |
![]() | CRCW20105R10FKTF | RES SMD 5.1 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105R10FKTF.pdf | |
![]() | MBRF1540CT | MBRF1540CT VISHAY SMD or Through Hole | MBRF1540CT.pdf | |
![]() | PO1260.R2 | PO1260.R2 NVIDIA BGA | PO1260.R2.pdf | |
![]() | 7747312 | 7747312 AMD DIP | 7747312.pdf | |
![]() | LANC1205R3H | LANC1205R3H WALL DIP | LANC1205R3H.pdf | |
![]() | ADP3605AR3 | ADP3605AR3 AD SOP-8 | ADP3605AR3.pdf | |
![]() | RB706F-40 3J | RB706F-40 3J CJ SMD or Through Hole | RB706F-40 3J.pdf | |
![]() | HY0505 | HY0505 HY DIP | HY0505.pdf | |
![]() | RDC19200-303 | RDC19200-303 DDC DIP | RDC19200-303.pdf | |
![]() | RDL30V600SF | RDL30V600SF PROTECTRONICS DIP | RDL30V600SF.pdf |