창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CX0805MRX7R0BB103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CX Series, X2Y | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors X2Y Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2202 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | X2Y® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 311-1239-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CX0805MRX7R0BB103 | |
관련 링크 | CX0805MRX7, CX0805MRX7R0BB103 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RCE5C2A3R0C0A2H03B | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A3R0C0A2H03B.pdf | |
![]() | FD2400024 | 24MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FD2400024.pdf | |
![]() | Y14880R07500F9R | RES SMD 0.075 OHM 1% 2W 3637 | Y14880R07500F9R.pdf | |
![]() | 71243-1001 | 71243-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 71243-1001.pdf | |
![]() | 15165772 | 15165772 MOTORO DIP | 15165772.pdf | |
![]() | 32VF16270-4C-TBK | 32VF16270-4C-TBK ORIGINAL BGA | 32VF16270-4C-TBK.pdf | |
![]() | DB3ST | DB3ST ORIGINAL DO-41 | DB3ST.pdf | |
![]() | 609-3443 | 609-3443 GCELECTRONICS SOP-8 | 609-3443.pdf | |
![]() | TC35167F-001 | TC35167F-001 TOSHIBA QFP-L208P | TC35167F-001.pdf | |
![]() | H15MF-1.8M | H15MF-1.8M ORIGINAL SMD or Through Hole | H15MF-1.8M.pdf | |
![]() | RS690 215RQ6AVA12FG | RS690 215RQ6AVA12FG AMD BGA | RS690 215RQ6AVA12FG.pdf | |
![]() | BLM21A601FPTM00-03 | BLM21A601FPTM00-03 muRata SMD0805 | BLM21A601FPTM00-03.pdf |