창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX0805MRNPO9BB470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CX Series, X2Y | |
| 제품 교육 모듈 | X2Y Overview | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CX0805MRNP09BB470 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CX0805MRNPO9BB470 | |
| 관련 링크 | CX0805MRNP, CX0805MRNPO9BB470 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A221MAT4A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A221MAT4A.pdf | |
![]() | CMF55332R00FKEA70 | RES 332 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55332R00FKEA70.pdf | |
![]() | 6200I5 | 6200I5 LINEAR SMD or Through Hole | 6200I5.pdf | |
![]() | 74alvc541pw112 | 74alvc541pw112 nxp SMD or Through Hole | 74alvc541pw112.pdf | |
![]() | 72801L10PF | 72801L10PF IDT QFP | 72801L10PF.pdf | |
![]() | VSS725D | VSS725D ORIGINAL QFP | VSS725D.pdf | |
![]() | AM27256-200DMB | AM27256-200DMB AMD CWDIP28 | AM27256-200DMB.pdf | |
![]() | TA8410P. | TA8410P. ORIGINAL DIP | TA8410P..pdf | |
![]() | 9746ab6 | 9746ab6 DIALOG SMD or Through Hole | 9746ab6.pdf | |
![]() | BO372165 | BO372165 MIT N A | BO372165.pdf | |
![]() | HVC358BBTRF | HVC358BBTRF HITACHI B2 | HVC358BBTRF.pdf |