창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX06M685K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX06M685K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX06M685K | |
| 관련 링크 | CX06M, CX06M685K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3E227K004EBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E227K004EBA.pdf | |
![]() | DEA453960BT-3007B1 | FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD | DEA453960BT-3007B1.pdf | |
![]() | IDT5V994PFGI | IDT5V994PFGI IDT LQFP | IDT5V994PFGI.pdf | |
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![]() | ISP824-2 | ISP824-2 ISOCOM DIP SOP | ISP824-2.pdf | |
![]() | EMA2008 | EMA2008 EMP MSOP8 | EMA2008.pdf | |
![]() | K4T51043QI-HCE6 | K4T51043QI-HCE6 Samsung SMD or Through Hole | K4T51043QI-HCE6.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP310A-I/PF | DSPIC33FJ64GP310A-I/PF MICROCH QFP | DSPIC33FJ64GP310A-I/PF.pdf | |
![]() | M306H3FCFP#U2 | M306H3FCFP#U2 Renesas 16-BitMCUwDat | M306H3FCFP#U2.pdf | |
![]() | NJM7082A | NJM7082A JRC SOP8 | NJM7082A.pdf | |
![]() | MWS5101AEL3 | MWS5101AEL3 HARRIS SMD or Through Hole | MWS5101AEL3.pdf |