창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CX035M0068RZH-0607 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CX035M0068RZH-0607 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CX035M0068RZH-0607 | |
| 관련 링크 | CX035M0068, CX035M0068RZH-0607 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3CLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CLR.pdf | |
![]() | MP8-1I-1L-1Q-1W-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1I-1L-1Q-1W-00.pdf | |
![]() | ET2R | ET2R ORIGINAL SSOP8 | ET2R.pdf | |
![]() | MC-10116F1-CA9-E2 | MC-10116F1-CA9-E2 NEC BGA-181 | MC-10116F1-CA9-E2.pdf | |
![]() | FS08X-1JG | FS08X-1JG EPCOS DIP | FS08X-1JG.pdf | |
![]() | KA22924 | KA22924 SAM DIP-35 | KA22924.pdf | |
![]() | CT88113CF | CT88113CF N/A QFP100 | CT88113CF.pdf | |
![]() | SSM3K05FUTE85LF | SSM3K05FUTE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K05FUTE85LF.pdf | |
![]() | GGA7806 | GGA7806 ak TO-220 | GGA7806.pdf | |
![]() | S71PL032JA0BFWQF0/6 | S71PL032JA0BFWQF0/6 SPANSION BGA | S71PL032JA0BFWQF0/6.pdf | |
![]() | ACA5020M4-300-T | ACA5020M4-300-T TDK SMD or Through Hole | ACA5020M4-300-T.pdf | |
![]() | HE1V229M40040 | HE1V229M40040 SAMW DIP2 | HE1V229M40040.pdf |